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功能特點(diǎn) 1.測(cè)定方法：可對(duì)應(yīng)焊錫槽平衡法、焊錫小球法，焊錫板測(cè)試方式。 2.焊錫小球法用加熱鋁塊。 3.焊錫小球法用調(diào)整裝置移動(dòng)間隔：0.05mm 4.測(cè)定等待功能：此功能是消除外界應(yīng)力，起穩(wěn)定和元器件預(yù)熱的作用。 5.焊錫缸材質(zhì)：焊錫冷卻后可整體倒出不留殘?jiān)_保測(cè)試的準(zhǔn)確性。 6.一機(jī)多能 7.靈敏度高 穩(wěn)定性好 8.隨時(shí)校正功能 通過激光傳感器自動(dòng)校正功能，及時(shí)把握儀器當(dāng)前的工作狀態(tài)。 9.軟件實(shí)用 存有各種標(biāo)準(zhǔn)及自定義標(biāo)準(zhǔn)共16項(xiàng)，對(duì)測(cè)試結(jié)果自動(dòng)計(jì)算、評(píng)價(jià)。當(dāng)有新標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)，免費(fèi)負(fù)責(zé)軟件升級(jí)。 10.操作簡(jiǎn)便 觸摸屏、電腦雙重操作功能 11.滿足多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn) IPC/EIA J-STD-003A IPC/EIA J-STD-002B MIL-883-2022 |
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技術(shù)參數(shù) 1. 浸入時(shí)間：1～999sec 1～999min 2. 最小侵入深度：5um-2mm 3. 浸入速度：0.1～30mm/sec 4.應(yīng)力測(cè)定精度（線性度）：±0.1% 5.電源：230V 4A 6.重量：120-145KG 7.滿足標(biāo)準(zhǔn)：IEC60068-2-54&IEC60068-2-69 EIA/JET-7401
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Test with Globule
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Test with Solder Bath
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Test with Solder Paste
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| with optional Safety Hood | Easy to use software | Fan to cool the modules |
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• Testing components
• Testing substrates
• Testing wetting forces
• Testing flux characteristics
• Testing paste characteristics
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為什么要進(jìn)行可焊性測(cè)試？ 一種可靠的方法是通過可焊性測(cè)試來檢查組件 。這種方法存在幾個(gè)國際標(biāo)準(zhǔn)。系統(tǒng)測(cè)試組件的可焊性，最好是在進(jìn)貨檢驗(yàn)期間。如果結(jié)果良好，則將組件傳遞到生產(chǎn)區(qū)域。當(dāng)結(jié)果不可接受時(shí)，整個(gè)批次可以退還給制造商或分銷商進(jìn)行更換。或者，公司可以從另一個(gè)更可靠的來源訂購，以免缺乏組件干擾生產(chǎn)。 如果不采取任何措施來測(cè)試組件的可焊性，則風(fēng)險(xiǎn)在于，由于焊點(diǎn)不良，產(chǎn)品在生產(chǎn)周期結(jié)束時(shí)將無法通過功能測(cè)試。有缺陷的設(shè)備需要昂貴的維修費(fèi)用，否則無法正常使用。廢品和現(xiàn)場(chǎng)故障很容易超過可焊性測(cè)試儀的投資成本。
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可焊性測(cè)試儀使用現(xiàn)代PC控制的測(cè)量設(shè)備可以輕松執(zhí)行可焊性測(cè)試。首先，所有與組件相關(guān)的數(shù)據(jù)和測(cè)試參數(shù)都放置在屏幕掩碼中。接下來，將組件夾緊到支架上并通電。將支架放入測(cè)試儀中并固定。測(cè)試開始，系統(tǒng)軟件獲取所有測(cè)試數(shù)據(jù)，顯示測(cè)試曲線以及為確定可焊性而選擇的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的數(shù)據(jù)。應(yīng)使用來自同一組分的約10個(gè)樣品組分進(jìn)行測(cè)試，以提供平均值。 Microtronic 的 LBT-210 可焊性測(cè)試儀具有提供平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差等統(tǒng)計(jì)信息的軟件。相機(jī)選件提供測(cè)試周期的視頻，并保存到存儲(chǔ)器中，其中包含適當(dāng)?shù)臏y(cè)試測(cè)量和數(shù)據(jù)。此外，它還具有在氮?dú)庀聹y(cè)試的功能。此功能可以在軟件中打開。充滿氮?dú)獾耐鈿?huì)隨著被測(cè)設(shè)備而降低和上升。
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測(cè)量最常見的方法是使用填充有與生產(chǎn)線中使用的相同合金的焊盤進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)使用多種焊料合金時(shí)，焊盤是可互換的。待測(cè)器件以規(guī)定的速度降低到熔融焊料中。焊槽表面的確切位置由非接觸式激光傳感器確定。在每次測(cè)試之前，刮刀會(huì)去除熔融焊料表面的所有氧化物。 最初，將試樣浸入熔融焊料會(huì)導(dǎo)致焊料位移，因?yàn)樵嚇犹幱谑覝叵拢噶仙形礉櫇窳慵Ｎ灰屏σ呀?jīng)測(cè)量過了。測(cè)試試樣達(dá)到焊料溫度后，開始潤濕。焊料沿著試樣向上流動(dòng)，熔融焊料的強(qiáng)烈表面張力將試樣拉下。這些力被精確測(cè)量，并顯示在監(jiān)視器上的力-時(shí)間曲線中。所有以前的時(shí)間數(shù)據(jù)都在列表中可用。該軟件計(jì)算測(cè)量值并提供潤濕力或彎月板角度。 該值可以與其他樣品的值進(jìn)行比較。該軟件的優(yōu)點(diǎn)是，它可以比較數(shù)據(jù)庫中同一組件的早期（或未來）測(cè)試數(shù)據(jù)，以顯示質(zhì)量趨勢(shì)。通常還使用熔融焊球進(jìn)行進(jìn)一步的測(cè)試，稱為"球狀"測(cè)試。測(cè)試順序類似于焊錫罐測(cè)試。必須使用助焊劑從熔融焊球中除去氧化物。測(cè)試樣品通過電動(dòng)X軸和Y軸放置在球的中間。每次測(cè)試后必須更換球狀物。該系統(tǒng)提供 1-4 mm 不同合金的焊料顆粒。 |
Inserting a Module
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 Storing Modules
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革命性的新測(cè)試方法一種革命性的新方法可用，可以使用焊膏和溫度曲線進(jìn)行測(cè)試。將組件放置在印刷焊膏上，并通過與生產(chǎn)中使用的相同溫度曲線進(jìn)行加熱。加熱周期內(nèi)的所有力參數(shù)和值都經(jīng)過監(jiān)控和保存。這是已知的現(xiàn)有方法，用于模擬和鑒定在線生產(chǎn)焊錫爐的焊料輪廓以及不同的焊膏和組件。該軟件非常簡(jiǎn)單，允許使用全面的組件列表。可以生成、保存和編輯適當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)集，以供以后使用。 作為額外的好處，所有結(jié)果都可以隨時(shí)找到，并顯示在所需的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范中。系統(tǒng)支持許多國際標(biāo)準(zhǔn)，并且可以輕松生成自定義標(biāo)準(zhǔn)并在系統(tǒng)中使用。 另一個(gè)功能允許將測(cè)量曲線和所有測(cè)量數(shù)據(jù)導(dǎo)出到其他應(yīng)用程序中。此功能使準(zhǔn)備報(bào)告和演示文稿（如可通過電子郵件等發(fā)送的PDF文件）變得簡(jiǎn)單。打印輸出包括所有測(cè)量參數(shù)、曲線和數(shù)值表。 如果系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)連接到網(wǎng)絡(luò)，則所有測(cè)試數(shù)據(jù)都可以存儲(chǔ)在中央服務(wù)器上并由個(gè)人檢索。這對(duì)于擁有多個(gè)位置的公司來說非常重要，因?yàn)樗薪Y(jié)果都可以在很長一段時(shí)間內(nèi)在所有用戶之間進(jìn)行比較，從而進(jìn)一步提高質(zhì)量保證水平。 |
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A measurment Cycle
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軟件 LBT-210的軟件旨在易于使用，使用戶能夠以最快的速度上手使用。
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Average with Min & Max
 A Measurment Curve
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Measurement in Progress
Temperature Profle for Paste Test |
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