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Lit技術與EMMI、OBRICH在半導體檢測中的具體差異LIT（鎖相熱成像）、EMMI（微光顯微鏡）和OBIRCH（光學束誘導電阻變化）三種技術在半導體失效分析中的核心差異對比，結合技術原理、檢測能力與應用場景進行系統(tǒng)解析：

202512-6
Infratec選型推薦針對不同規(guī)模半導體企業(yè)和科研機構，Infratec紅外檢測設備的選型推薦方案，結合技術特性、應用場景及成本效益進行系統(tǒng)分析

202512-1
Infratec紅外技術LIT技術在具體半導體失效分析案例中的診斷流程LIT技術通過周期性激勵-鎖相提取-相位深度分析的三步流程，解決了高端芯片中微弱熱缺陷的定位難題。

202512-1
Innolot 焊料：高溫高可靠的無鉛焊料電子制造業(yè)自2000年代以來經(jīng)歷了從含鉛焊料向無鉛焊料的重大轉(zhuǎn)變。傳統(tǒng)的錫鉛焊料（Sn-37Pb）具有良好的潤濕性和可靠性，尤其在高溫下性能穩(wěn)定，但由于鉛的毒性和環(huán)保法規(guī)（如RoHS指令）的限制，被迫逐步淘汰。無鉛焊料以錫基合金（常見為Sn-Ag-Cu三元合金，簡稱SAC）取代錫鉛焊料，最常用的如SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）或SAC405等。

20259-28
破解SiP失效分析難題：InfraTec熱成像顯微鏡如何將3周診斷縮短至2天？——以某國際大廠MLCC故障排查為例

20258-27
等離子開封技術在高可靠封裝中的優(yōu)勢及應用隨著汽車電子、工業(yè)控制及功率器件等領域?qū)Π雽w可靠性要求的不斷提高，封裝失效分析面臨著更大的挑戰(zhàn)。新型高可靠封裝結構采用了更加復雜的材料和設計，例如使用銅線或銀線鍵合、多芯片堆疊封裝以及高耐溫的新型模塑料等。

20258-25
從缺陷防控到標準升級：可焊性在現(xiàn)代電子制造中的關鍵作用焊點可焊性直接決定了焊接連接的質(zhì)量優(yōu)劣，進而顯著影響電子產(chǎn)品的可靠性。可焊性不足會引發(fā)多種焊接缺陷，典型的包括虛焊（干焊、假焊）、冷焊、開路、空洞(氣泡)、微裂紋等。下面我們會逐一介紹這些缺陷及其對產(chǎn)品性能和壽命的影響。

20258-2
現(xiàn)代電子制造中對可焊性提出更高要求的必然性可焊性通常指電子元器件引腳、印制板焊盤及焊料在規(guī)定工藝條件下形成良好焊接連接的能力，它直接關系到電子產(chǎn)品組裝中焊點質(zhì)量和可靠性。焊接是電子制造中關鍵環(huán)節(jié)，據(jù)統(tǒng)計約有 60%?的電子產(chǎn)品早期失效與焊接質(zhì)量問題有關。

20257-19
超聲波顯微鏡工作原理超聲波顯微鏡的發(fā)展歷史可以追溯到19世紀末和20世紀初，這一時期物理學上發(fā)現(xiàn)了壓電效應與反壓電效應，這為利用電子學技術產(chǎn)生超聲波提供了可能，從而揭開了超聲技術發(fā)展的序幕。

20257-17
芯片開蓋機在數(shù)據(jù)恢復中的輔助作用雖然芯片開蓋機在數(shù)據(jù)恢復中的輔助作用并不直接或顯著，但在特定情境下（如存儲設備芯片級故障時），了解芯片開蓋技術可能對數(shù)據(jù)恢復工作具有一定的啟示意義。

20255-28
一文了解焊接可靠性標準：J-STD-002E 與 IPC-TM-650J-STD-002E是由EIA、IPC和JEDEC聯(lián)合制定的電子元器件可焊性測試標準，最新版E版發(fā)布于2017年（替代2013年的D版）。IPC-TM-650則是IPC協(xié)會發(fā)布的測試方法手冊，收錄了電子組裝領域各類測試規(guī)范，包括可焊性、助焊劑性能等多項實驗方法。兩者均涵蓋了評估焊接可靠性的經(jīng)典測試手段。下面重點介紹其中幾種關鍵的測試方法及其原理。

20254-14
消費電子行業(yè)中的焊接可靠性當今的消費電子產(chǎn)品（如智能手機、平板電腦、超薄電視和各類智能家電）都在追求輕薄短小的同時，內(nèi)部卻承載著高度集成的電路系統(tǒng)。以智能手機為例，其主板上可能安裝有成百上千個元器件，包括處理器芯片、存儲器、傳感器、微型連接器以及眾多被動元件。這些元器件通過數(shù)以千計的焊點與印制電路板（PCB）相連，形成復雜而緊湊的電子網(wǎng)絡。每一個焊點的可靠連接對于整機功能而言都是不可或缺的：只要其中一個連接不牢靠，設備就可能出現(xiàn)故障。

20254-3
可焊性測試在PCB行業(yè)中的應用在智能制造和工業(yè)4.0的浪潮中，隨著精密化制造的推進和新材料、新工藝的出現(xiàn)，PCB生產(chǎn)工藝將向著更加細致和自動化的方向發(fā)展。可焊性測試儀的應用不僅限于單一的質(zhì)量控制點，而是成為全流程質(zhì)量監(jiān)控的重要一環(huán)。未來，這些測試技術將與人工智能、大數(shù)據(jù)等技術結合，為生產(chǎn)過程提供更加精準的決策支持，使整個PCB生產(chǎn)流程在保障質(zhì)量的同時，提升生產(chǎn)效率，減少不良品和返修率，滿足日益嚴苛的市場需求。

20253-1
可焊性測試儀使用技巧與維護可焊性測試儀的使用技巧與維護對于確保測試結果的準確性和設備的長期穩(wěn)定運行至關重要。遵循正確的使用方法和維護程序，可以較大限度地提高設備的性能和可靠性。

20252-27
回流焊熱形變測試的方法及標準回流焊是一種在電子制造中常用的工藝，過程中因加熱等因素，元件和電路板可能會發(fā)生熱形變。熱形變測試旨在檢測這種變化，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。以下是回流焊熱形變測試的方法及標準

202412-5

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